根据SIA统计，全球半导体市场1季度销售额为674.2亿美元，同比增长53.4%，环比增长0.47%。全球主要半导体公司1季度营收增长显著，其中晶圆代工企业的营收表现最为强劲。全球主要半导体公司1季度毛利率基本处于历史正常区间的较高水平，其中IC设计公司和晶圆代工企业的毛利率已接近历史最高水平。
IC设计：全球主要IC设计公司1季度营收同比增长38.2%，环比增长2.8%；毛利率为55.3%，接近历史高位。
晶圆代工：全球主要晶圆代工公司1季度营收同比增长136.2%，环比增长3.3%，1季度营收表现火爆；毛利率为38%，接近历史正常时期的高位。
封装测试：全球主要封装测试公司1季度营收同比增长83.3%，环比下降2.1%，部分因为晶圆代工产能吃紧影响下游封测厂商生产进度安排；毛利率为21.2%，仍处于20%-30%正常区间的下限。
1季度全球半导体行业产能利用率为94%，为2006年1季度以来新高。从产能绝对数据来看，1季度全球半导体产能仅为衰退前行业总产能的85%。3月份北美半导体设备订单出货比（BB值）为1.19，连续9个月大于1，表明业界对行业未来增长较为乐观，设备出货的绝对金额仍大幅低于历史正常水平。
（混沌投资基金投研团队 奚诚）
